满足BGA/CSP封装、激光植球、Socket等要求
直轻(mm)
公差 (± mm)
包装 (kkpcs)
合金
1.400
0.025
0.25KK – 5KK
SAC系列
Sn63Pb37
SnBi
SnSb等
可根据客户要求定制研发
1.300
1.200
1.100
1.000
0.889
0.020
0.760
0.600
0.550
0.500
0.015
0.450
0.400
0.350
0.010
0.300
0.250
0.200
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