金刚石的热导率是目前自然界中已知材料中最好的，及绝缘性能良好，使金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们可以进行单面、双面精研、抛光等加工。
金刚石
碳化硅体积分数55~70%
维氏硬度kg/mm2
8000-10000
热导率((W/mK)@25℃)
1000-2000
密度(g/cm³)
3.51
线热膨胀系数(CTE ppm/℃)
2.3
电阻率
＞1010Ωcm（底面抛光）
＞106Ωcm（生长面）
切割公差
≤0.03mm
粗糙度
≤0.03µm
毛坯厚度
0.30-2.5mm
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